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在2029至2031年,海力而标准的布远上限是48Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场有专用的高密度NAND。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,下面我们一起来看看他们的线路图。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,线路图上出现了GDDR7-Next,还有定制款的HBM4E。还有很大潜力可以挖掘,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
在2026至2028年,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、SK海力士计划推出HBM5、在NAND方面,12层和16层堆叠的HBM4E,
NAND方面,MRDIMM Gen2、
DRAM市场方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。所以应该是GDDR7的升级版,